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●HALO板载固态硬盘目的何在
早在P55芯片组发布之前Intel就宣布了一项跨时代的新式解决方案——BraidWood 。BraidWood技术是一种通过在内存与硬盘之间设立板载闪存缓存，来提高存储系统的性能，从而提升系统启动速度和应用程序载入速度的技术。实际上我们可以从BraidWood技术中看到Nand和Flash Boost（Windows Vista提供支持）的影子，看起来这些技术都是一脉相承的，至少都是出自统一理念而开发。
实际上也确实是这样，早在2006年业界就已经提出了固态硬盘（闪存）和传统机械式硬盘相结合的存储解决方案，这种混合式的解决方案能够让硬盘的速度接近甚至达到纯固态硬盘的性能，而成本则只有固态硬盘的一半甚至更低。而Intel在08年提出的BraidWood技术也同样可以看做是固态硬盘和机械式硬盘相结合的解决方案，从根本上来说BraidWood是为了缓解日益严重的硬盘瓶颈而设计的。
Intel官方计划中P57已经被抹去
原本Intel准备在P5x系列中让BraidWood登场，但随后Intel又宣布将其撤销，具体原因并未明言，但P57和我们应该是无缘见面了，而BraidWood也暂时不会出现官方版本的解决方案。
原本的NAND插槽式官方解决方案
在官方的解决方案中BraidWood采用了一种插卡的方式，即将SSD芯片集成在一块小型PCB上以金手指的方式和主板进行插拔接驳，一开始很多人可能会把上图中的小接口误当做笔记本内存接口……
顶星提出的直接板载SSD解决方案
顶星所提出的板载SSD方案采用了直接板载SSD控制芯片和SSD存储颗粒的方式，控制芯片采用了台湾智微Jmicron公司推出最强SDD芯片JMF602芯片，这款芯片支持SLC/MLC类型FLASH、资料的最大读速度可达140M/S,写速度110M/S，最大容量可达1024GB；而存储介质则采用了三星NAND Flash存储芯片，这款芯片的单颗容量是1GB，支持MLC模式，稳定存取次数一万次，主板正反面各集成了八颗这样的芯片。可以说顶星所提供的SSD集成解决方案在规格上还是很高的。
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